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回流焊接中錫珠產生的原因

文章來源:深圳市力拓自動化設備有限公司人氣:1777發表時間:2016-08-03



回流焊接錫珠

  一、回流焊接中錫珠產生的原因:“小爆炸”理論
  再流焊接中焊膏中助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊點中的小爆炸,釬料顆粒在高溫中的飛濺就可能發生。從而促使釬料顆粒在再流腔內空中亂飛,飛濺在PCB上形成錫珠粘附。當PCB材料內部夾有潮氣時,和助焊劑排氣有相同的效果。類似地,PCB板表面上的外來污染也是引起濺錫的原因。

  二、回流焊接中錫珠產生的原因:溶劑排放理論
  溶劑排放理論認為:焊膏助焊劑中使用的溶劑必須在再流時蒸發。如果使用過高溫度,溶劑會“閃沸”成氣體(類似于在熱鍋上滴水),把固體帶到空中,隨機散落到板上,成為助焊劑飛濺。為了證實或反駁這個理論,美國專家羅絲.伯思遜等人使用熱板作樣板進行導熱性試驗,并作測試。使用的溫度設定點分別為190℃、200℃和220℃。試驗結論是:不含釬料粉末的膏狀助焊劑在任何情況下都不出現飛濺??墒?,含有粉末的助焊劑(焊膏)在釬料熔化和焊接期間始終都有飛濺。顯然溶劑排氣理論不能解釋錫珠飛濺現象。

  三、回流焊接中錫珠產生的原因:以上兩種原因結合造成
  當釬料熔化和結合時熔化材料的表面張力 — 一個很大的力量 — 在被夾住的助焊劑上施加了壓力,當壓力足夠大時,猛烈地排出。這一理論得到了對BGA內釬料空洞研究者的支持,其中描述了表面張力和助焊劑排氣之間的聯系(助焊劑排氣率模型)。因此,有力的噴出是錫珠飛濺最可能的原因。接下來的實驗室助焊劑飛濺模擬試驗說明了結合的影響。完全的烘干大大地減少了飛濺現象。

  四、回流焊接中錫珠產生的原因:其它可能產生的因素
  1、在錫膏印刷期間沒有擦拭模板底面(模板臟)
  2、錫膏印刷誤印后不適當的清潔方法
  3、錫膏印刷期間不小心的處理
  4、基板材料和污染物中過多的潮汽
  5、極快的溫升斜率(超過每秒4℃)

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