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回流焊工藝要求介紹

文章來源:深圳市力拓自動化設備有限公司人氣:1711發表時間:2016-08-03

  回流焊技術在電子制造領域并不陌生,我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路,將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板,讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。

  1.要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試                                   
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  2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接。

  3.焊接過程中嚴防傳送帶震動。

  4.必須對首塊印制板的焊接效果進行檢查。

  5.焊接是否充分、焊點表面是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況。還要檢查PCB表面顏色變化等情況。并根據檢查結果調整溫度曲線。在整批生產過程中要定時檢查焊接質量。

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