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深圳市力拓自動化設備有限公司
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力拓回流焊工藝控制技巧

文章來源:深圳市力拓自動化設備有限公司人氣:1793發表時間:2016-08-03

  一、回流焊工藝的設置和調制技巧
  1.有較高恒溫溫度容忍性的錫膏;
  2.了解PCBA上的質量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接難點,例如錫膏印刷大于焊盤的部分,間距特小的部分等等;
  3.找出PCBA上最熱和最冷的點,并在點上焊接測溫熱耦;
  4.恒溫溫度設置盡量接近最高點;
  5.峰值溫度設置盡量接近最低點;
  6.采用上冷下熱的設置;
  7.考慮較緩慢的冷卻。


  二、回流焊焊接工藝管制技巧
  上面談的7個步驟是工藝的設置和調制。當對其效果滿意后,便可以進入批量生產。此時,工藝管制就十分重要了。一旦焊接參數(溫度、時間、風量、風速、負載因子、排風等)決定了之后,確保這些參數有一定的穩定性是工藝監控的目標。首先在設計(DFM )上必須注意:
  1.錫膏量不能夠太多,適量的錫膏會在熔化時被引腳的夾角‘留’住,太多的錫膏容易助長引腳直立面往上‘拉’錫,而造成少錫問題;
  2.焊盤內側可以稍長,兩側稍窄,外側稍短。避免造成吸錫問題;
  3.所有焊盤引腳必須加入‘熱阻’設計,避免造成‘冷’焊盤;
  4.器件周邊避免有高的器件以及距離太近;
  5.錫膏印刷鋼網開口偏內;
  6.Ni/Au焊盤鍍層為優選。

  三、回流焊接工藝對回流焊設備的要求
  好的回流爐子是確保良好工藝的重要部分,可從以下特性進行評估。
  1.加熱效率;
  2.熱量穩定性(包括溫度和風速、風量)和熱容量;
  3.回溫速度;
  4.氣流滲透能及氣流覆蓋面和均勻性;
  5.溫區的數目和加熱區的長度;
  6.冷卻的可調控性和對排風的要求;

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